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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
1.介紹對電子設(shè)備性能和靈活性的新要求正在使制造基礎(chǔ)架構(gòu)從傳統(tǒng)的基于掩模的光刻技術(shù)轉(zhuǎn)變?yōu)橛糜诟呒壏庋b和異構(gòu)集成的數(shù)字光刻技術(shù)。片上系統(tǒng)正在從單片解決方案轉(zhuǎn)向封裝，小芯片和功能塊中的模塊化系統(tǒng)。因此，對于可擴展和通用后端光刻的需求不斷增長，以實現(xiàn)封裝和系統(tǒng)級的互連。為了滿足這一新的行業(yè)愿景，需要能夠通過高級封裝快速集成新穎功能元素的大規(guī)模生產(chǎn)新工具。大批量制造（HVM）行業(yè)必須超越保守的芯片圖案設(shè)計，并進入數(shù)字光刻技術(shù)的新時代。EVGroup開發(fā)了MLE™（無掩模曝...
一、優(yōu)勢簡介：MicroSense的高精度電容式位移傳在感器，除具有一般非接觸式儀器的共性外，還具有信噪比高、靈敏度高、零漂小、頻響寬、非線性小、精度穩(wěn)定性好、抗電磁干擾能力強、使用方便等優(yōu)點，在國內(nèi)研究所、高等院校、企業(yè)得到廣泛應(yīng)用，成為科研、教學(xué)和生產(chǎn)中一種非常重要的測試儀器。二、特點：1、可實現(xiàn)近距離、高精度、非接觸式位置測量2、分辨率可達亞納米級直至皮納米級，在所有商用電容傳感器品牌中，噪音ZUI低3、提供多種型號的探頭，以滿足高穩(wěn)定性、線性或高測量帶寬等不同需求4、...
３結(jié)果與討論３.１顯影時間影響經(jīng)過無掩模光刻機曝光后，目標圖案已轉(zhuǎn)移至ＩＴＯ玻璃上。將ＩＴＯ玻璃放置于加熱板上進行加熱，烘除光刻膠中的殘留溶劑、水分，使光刻膠與ＩＴＯ玻璃結(jié)合更加緊密，此時，經(jīng)過曝光的光刻膠與未曝光的光刻膠在顯影液中會存在明顯的溶解速度差。將自然冷卻后的ＩＴＯ玻璃浸沒于ＳＵ－８光刻膠專用顯影液中，由于本實驗中采用的光刻膠為負膠，因此顯影目的是為了除去曝光區(qū)域以外的光刻膠。該方法的核心問題是控制顯影時間。圖２為經(jīng)過不同顯影時間后，在Ｔｉ－Ｅ顯微鏡下觀察到的光刻膠...
厚度電阻率測試是一種用于測量材料電阻率的方法，它可以幫助工程師評估材料的質(zhì)量和可靠性。該測試通常通過將兩個探頭放在材料的表面上，然后測量它們之間的電阻來完成。厚度電阻率測試有以下幾個特點：1.非破壞性：與其他測試方法不同，它是一種非破壞性的測試方法。這意味著對于需要保留完整性、外觀或功能的材料，您可以快速檢查其電阻率而無需損壞樣品。因此，它是一種非常有用的測試方法，尤其適用于生產(chǎn)線上的大批量材料測試。2.精確性高：該測試可以提供非常準確的結(jié)果。通過使用精密加工的探頭以及計算機...
１引言ＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍｔｉｎｏｘｉｄｅ）又稱氧化銦錫，是一種銦錫金屬氧化物，因其具有光學(xué)透明性［１］、高導(dǎo)電性［２］、易加工性［３］及柔性潛力［４］等優(yōu)點，目前在光電檢測、生物芯片及微納器件等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用，例如加工成熱光伏系統(tǒng)濾波器［５］、紅外輻射反射鏡涂層［６］、表面等離子體共振材料［７］等。在實際應(yīng)用中，ＩＴＯ通常需先加工成各種形狀的電極，但由于曝光精度低、刻蝕工藝參數(shù)難以控制等原因，ＩＴＯ電極特征尺寸無法進一步降低。目前將ＩＴＯ加工成電極的方法多種多樣，主要分...