當(dāng)前位置：首頁(yè) > 技術(shù)文章
在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點(diǎn)質(zhì)量檢測(cè)是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級(jí)表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學(xué)與機(jī)械穩(wěn)定性。兩者通過(guò)光學(xué)、聲學(xué)及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測(cè)試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
厚度電阻率測(cè)試是一種廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、電子工程和制造業(yè)領(lǐng)域的測(cè)試方法，可以幫助人們了解不同材料的電性能。在這篇文章中，我們將介紹什么是厚度電阻率測(cè)試及其應(yīng)用。厚度電阻率是一種描述材料電阻力量的物理量，它指示了單位厚度下材料的電阻強(qiáng)度。厚度電阻率通常以歐姆（ohm）每平方為單位表示，它告訴我們電流通過(guò)單位面積時(shí)材料的電阻程度。材料的厚度越小，其電阻率就會(huì)變得更高，反之亦然。該測(cè)試是一種測(cè)量材料電阻率的方法。這種測(cè)試通常通過(guò)將定量的電壓施加到被測(cè)材料上，并測(cè)量由此產(chǎn)生的電流來(lái)完...
光學(xué)厚度測(cè)量?jī)x是一種用于測(cè)量物體的厚度、膜層厚度和光學(xué)性質(zhì)的設(shè)備。它基于光學(xué)原理，利用光的反射或透射特性來(lái)測(cè)量不同材料的厚度。正確使用光學(xué)厚度測(cè)量?jī)x需要遵循以下步驟：1.準(zhǔn)備工作：將設(shè)備放置在水平表面上，并打開儀器電源；2.校準(zhǔn)儀器：對(duì)于新設(shè)備，首先需要進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)時(shí)應(yīng)選擇一個(gè)已知光學(xué)厚度的參考樣品，將其放入設(shè)備中，并按照儀器的說(shuō)明書進(jìn)行操作。在校準(zhǔn)過(guò)程中，應(yīng)檢查儀器是否能夠正確讀取樣品的厚度值；3.放置待測(cè)物體：將待測(cè)物體放入設(shè)備中，注意使其與設(shè)備表面保持垂直。如果要測(cè)量...
非接觸式電阻測(cè)試設(shè)備是一種可用于對(duì)電路板等電子元器件進(jìn)行檢測(cè)的高效工具。這種設(shè)備不需要與電路板直接接觸，而是利用電磁場(chǎng)進(jìn)行檢測(cè)，從而有效地避免了可能造成損壞的接觸測(cè)試過(guò)程。下面，我們來(lái)看看如何正確地使用非接觸式電阻測(cè)試設(shè)備。步驟一：檢查設(shè)備和測(cè)試對(duì)象的狀態(tài)在使用前，首先需要檢查設(shè)備和測(cè)試對(duì)象的狀態(tài)。檢查設(shè)備是為確保其正常工作，可以通過(guò)開啟儀器并對(duì)其進(jìn)行自檢；檢查測(cè)試對(duì)象是為確認(rèn)是否具有正常工作的電流，以及測(cè)試對(duì)象是否完整。步驟二：設(shè)備預(yù)熱非接觸式電阻測(cè)試設(shè)備需要預(yù)熱，這一過(guò)程...
多層膜厚度測(cè)試是指對(duì)由多個(gè)薄膜層疊加而成的復(fù)合膜進(jìn)行厚度測(cè)量。由于多層膜通常由幾個(gè)不同材料的薄膜層組成，因此測(cè)量其厚度需要考慮不同層之間的界面影響以及每個(gè)單獨(dú)層的厚度。多層膜厚度測(cè)試儀是一款快速、準(zhǔn)確測(cè)量薄膜表征應(yīng)用的模塊化產(chǎn)品。它采用先進(jìn)的超聲波技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了較好的測(cè)量精度，具有優(yōu)秀重復(fù)性和再現(xiàn)性。產(chǎn)品可以在任何生產(chǎn)環(huán)境中操作。附帶的Windows應(yīng)用軟件管理數(shù)據(jù)傳輸和自動(dòng)超聲波波形分析。目前，產(chǎn)品可應(yīng)用于在線膜厚測(cè)量、測(cè)氧化物、SiNx、感光保護(hù)膜和半導(dǎo)體膜。同時(shí)多層膜厚度...
金屬鍵合是一種廣泛應(yīng)用于制造業(yè)中的連接技術(shù)，它可以將兩個(gè)或多個(gè)金屬部件牢固地連接在一起。這種技術(shù)被廣泛應(yīng)用于汽車、航空、工程和電子行業(yè)中的制造過(guò)程中。金屬鍵合設(shè)備是實(shí)現(xiàn)金屬鍵合技術(shù)的關(guān)鍵部分。常見的金屬鍵合設(shè)備包括：1.焊接機(jī)：焊接機(jī)是一種將金屬部件加熱至熔點(diǎn)的設(shè)備，并使用填充材料來(lái)填補(bǔ)縫隙使兩者連接的設(shè)備。常見的焊接機(jī)包括氬弧焊機(jī)、激光焊機(jī)和摩擦焊機(jī)等；2.釬焊機(jī)：釬焊機(jī)是一種將金屬部件加熱至釬劑熔點(diǎn)的設(shè)備，并使用釬劑來(lái)連接金屬部件的設(shè)備。常見的釬焊機(jī)包括火焰釬焊機(jī)和感應(yīng)釬...