當(dāng)前位置：首頁 > 技術(shù)文章
位移傳感器作為工業(yè)自動化與精密制造的核心組件，其非接觸式高分辨率近距離測量技術(shù)正推動制造業(yè)向智能化、高精度方向演進(jìn)?；陔娙荨⒓す?、電磁等原理的非接觸式傳感器，通過消除機(jī)械磨損與環(huán)境干擾，實(shí)現(xiàn)了亞微米級位移測量，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體加工、航空航...
晶圓表面缺陷檢測是半導(dǎo)體制造過程中至關(guān)重要的一步，直接影響到芯片的性能、可靠性和良品率。隨著集成電路（IC）技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓尺寸的不斷縮小，缺陷檢測的難度也隨之增加。因此，精準(zhǔn)、快速的晶圓表面缺陷檢測技術(shù)成為了半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)。一、晶圓表面缺陷的種類晶圓表面缺陷可以分為幾種類型，包括但不限于：1.顆粒污染：由環(huán)境中的塵粒或設(shè)備故障引起，可能導(dǎo)致電路短路或斷路。2.劃痕：由機(jī)械摩擦或不當(dāng)操作引起，可能破壞晶圓的結(jié)構(gòu)或影響后續(xù)工藝。3.金屬顆粒：這些微小顆粒的存在可...
在科研和工業(yè)檢測領(lǐng)域，電子顯微鏡作為探索微觀世界的得力工具，其性能的穩(wěn)定性和精確度至關(guān)重要。然而，在實(shí)際應(yīng)用中，電子顯微鏡往往會受到各種振動干擾，尤其是低頻共振頻率的干擾，這會嚴(yán)重影響其成像質(zhì)量和測量精度。為了有效應(yīng)對這一問題，電鏡防振臺應(yīng)運(yùn)而生，成為消除低頻共振干擾的利器。電鏡防振臺的設(shè)計(jì)原理主要基于振動控制和穩(wěn)定技術(shù)，它結(jié)合了主動隔振和被動隔振兩種技術(shù)，以最大限度地減少外界振動對電子顯微鏡的影響。主動隔振技術(shù)通過內(nèi)置的傳感器實(shí)時監(jiān)測外部振動情況，一旦探測到異常的震動，就會...
晶圓水平儀在半導(dǎo)體制造中扮演著至關(guān)重要的角色。作為一種精密的測量工具，晶圓水平儀主要用于測量和調(diào)整晶圓表面的平整度，確保半導(dǎo)體制造過程中的精確度和穩(wěn)定性。在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓是制造半導(dǎo)體集成電路的基礎(chǔ)材料。晶圓的表面平整度對芯片的制造工藝有著嚴(yán)格的要求，任何微小的瑕疵都可能導(dǎo)致芯片制造的失敗。因此，晶圓水平儀的使用成為確保晶圓質(zhì)量的關(guān)鍵步驟。晶圓水平儀通過高精度的傳感器和算法，能夠?qū)崟r測量晶圓表面的微小起伏，并將測量結(jié)果反饋給制造設(shè)備。制造設(shè)備根據(jù)反饋信息進(jìn)行微調(diào)，確保晶...
在半導(dǎo)體制造業(yè)中，晶圓作為芯片的基礎(chǔ)材料，其表面質(zhì)量直接決定了最終產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng)已成為確保產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，切割槽的深度與寬度檢測是評估晶圓加工精度和完整性的一項(xiàng)重要指標(biāo)。切割槽是在晶圓制造過程中，為了分離不同的芯片或進(jìn)行后續(xù)工藝而刻蝕的微小溝槽。這些溝槽的尺寸精度對于芯片的封裝、互聯(lián)以及整體性能具有重要影響。傳統(tǒng)的檢測方法往往依賴于人工目視或使用簡單的機(jī)械測量工具，這些方法不僅效率低下，而且容易受到人為因素的影響，導(dǎo)致測...
主動式防振臺是一種廣泛應(yīng)用于精密儀器和設(shè)備的抗振系統(tǒng)，它通過智能控制技術(shù)主動調(diào)節(jié)振動隔離，以確保實(shí)驗(yàn)環(huán)境或設(shè)備處于穩(wěn)定的狀態(tài)。與傳統(tǒng)的被動式防振臺不同，它能夠?qū)崟r響應(yīng)外界振動，主動進(jìn)行補(bǔ)償，達(dá)到更高效的減振效果。其工作原理涉及多種先進(jìn)技術(shù)，包括傳感器、執(zhí)行器、控制系統(tǒng)以及反饋機(jī)制。1.傳感器檢測：主動式防振臺的工作始于傳感器的檢測。傳感器安裝在防振臺的表面或內(nèi)部，實(shí)時監(jiān)測外界振動信號。這些傳感器通常采用加速度計(jì)或位移傳感器，用于檢測平臺上的微小位移或加速度變化。一旦有外界振動...