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在半導(dǎo)體制造中，晶圓表面缺陷與焊點質(zhì)量檢測是保障芯片良率與可靠性的核心環(huán)節(jié)。前者聚焦于納米級表面完整性，后者則關(guān)乎封裝結(jié)構(gòu)的電學與機械穩(wěn)定性。兩者通過光學、聲學及人工智能技術(shù)的深度融合，構(gòu)建起從晶圓制造到封裝測試的全流程質(zhì)量防線。一、晶圓表...
在科學研究和工業(yè)生產(chǎn)中，許多儀器儀表需要在高精度和高穩(wěn)定性的環(huán)境中進行操作。然而，地面震動、機械振動等噪聲干擾經(jīng)常會影響到它們的運行，導(dǎo)致計量誤差或者測量不準確。為了解決這個問題，科學家和工程師們設(shè)計了各種各樣的振動控制設(shè)備，其中之一就是HerzAVI系列主動式防震臺。該防震臺是一種高度自適應(yīng)的振動控制系統(tǒng)，專門用于保護儀器儀表免受機械振動和地面震動的干擾。該設(shè)備采用了先進的反饋控制技術(shù)，能夠?qū)崟r監(jiān)測和分析環(huán)境中的振動噪聲，并通過電液伺服系統(tǒng)調(diào)節(jié)支撐平臺的高度和位置，以實現(xiàn)有...
首CHUANG的解決方案將SwissLithoNanoFrazo系統(tǒng)的高分辨率和3D打印功能與EVG的SmartNIL®技術(shù)的高產(chǎn)量和成本效益相結(jié)合面向MEMS、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的領(lǐng)仙供應(yīng)商EVG與新型納米光刻技術(shù)制造商SwissLithoAG宣布推出聯(lián)合解決方案，可生產(chǎn)最小到單納米級的3D結(jié)構(gòu)。這一方案在歐盟第七框架計劃資助的“超越CMOS器件的單納米制造（SNM）”項目中進行了shouci演示，涉及SwissLitho的新型NanoFraz...
在過去的幾十年中，生物技術(shù)器件的小型化極大地改善了臨床診斷，藥物研究和分析化學?，F(xiàn)代生物技術(shù)器件——如用于診斷、細胞分析和藥物發(fā)現(xiàn)的生物醫(yī)學MEMS(bioMEMS)——通常是基于芯片的，依賴于微米級和納米級生物物質(zhì)的密切相互作用。根據(jù)市場研究和策略咨詢公司YoleDéveloppement的報告，越來越多的醫(yī)療保健應(yīng)用正在使用bioMEMS組件，而bioMEMS市場預(yù)計將從2015年的27億美元增長至2021年的76億美元，增長近三倍。到2021年，微流控器件將占生物醫(yī)學M...
翹曲度測量儀是一種常用的測試工具，用于測量材料在受力時發(fā)生的彎曲程度。這項技術(shù)在制造業(yè)、建筑業(yè)和實驗室等領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。下面是關(guān)于如何使用翹曲度測量儀的詳細說明。1.準備工作：在使用之前，需要先準備好相關(guān)的設(shè)備和材料。通常情況下，需要準備好被測試材料、支撐和夾持裝置、翹曲度測量儀以及相應(yīng)的軟件。在準備過程中，請確保所有設(shè)備和材料都符合相關(guān)的標準和要求。2.安裝設(shè)備：將支撐和夾持裝置安裝到測試臺上，然后將要測試的材料夾在支撐和夾持裝置之間。在夾持材料時，請確保夾緊力度適當，...
紅外激光測厚儀是一種非接觸式的測量工具，可用于測量材料的厚度和表面粗糙度。它主要由激光源、接收器、信號處理器和顯示器等組成，通過向材料表面發(fā)射激光束并測量反射信號的時間延遲來計算出材料的厚度。紅外激光測厚儀的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣泛，以下是其中的幾個：1.金屬材料制造業(yè)：在金屬材料制造業(yè)中，儀器廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)線上的質(zhì)量控制過程中。例如，它可以用于測量汽車制動盤的厚度、飛機發(fā)動機葉片的薄壁部分厚度等，以確保產(chǎn)品符合規(guī)格要求。2.塑料制品行業(yè)：在塑料制品行業(yè)中，儀器主要用于測量塑料薄膜或...